GlobalFoundries memperkenalkan rencana pengembangan teknologi chip FDX Fusion pada 9 Oktober 2026 di Dresden, Jerman, sebagai langkah memperkuat industri semikonduktor untuk kebutuhan kecerdasan buatan di dunia fisik. Platform berbasis FD-SOI ini dirancang untuk menghadirkan kemampuan komputasi setara kelas 7 nanometer sekaligus meningkatkan efisiensi energi dan integrasi berbagai komponen elektronik. Teknologi tersebut ditujukan bagi perangkat yang harus merasakan kondisi lingkungan, memproses informasi, mengambil tindakan, dan berkomunikasi secara langsung. Dengan target produksi pada 2028, FDX Fusion berpotensi mendukung perkembangan robotika, kendaraan pintar, otomasi industri, serta berbagai perangkat AI yang bekerja di luar pusat data.
Strategi GlobalFoundries Menghadirkan Semikonduktor untuk Dunia Fisik
Perkembangan TEKNOLOGI kecerdasan buatan menciptakan kebutuhan perangkat keras modern dalam kehidupan sehari-hari. Pada tahap perkembangan sebelumnya, pemrosesan AI banyak dikaitkan dengan pusat data. Di sisi lain, berbagai aplikasi membutuhkan pengambilan keputusan langsung di lapangan. Menanggapi perubahan tersebut, GlobalFoundries mengumumkan FDX Fusion sebagai teknologi proses semikonduktor terbaru. Platform tersebut dikembangkan agar sesuai dengan Physical AI, yaitu penggunaan AI dalam perangkat yang berinteraksi dengan lingkungan. Dengan strategi pengembangan ini, GlobalFoundries berupaya meningkatkan kemampuan pemrosesan lokal.
Pengumuman FDX Fusion disampaikan dalam pengumuman resmi Oktober 2026 di Dresden, Jerman. GlobalFoundries menyampaikan bahwa platform generasi pertama ditargetkan memberikan performa digital kelas 7 nanometer. Namun demikian, istilah tersebut tidak boleh langsung disamakan dengan ukuran geometris setiap komponen. Platform baru ini dirancang sebagai kelanjutan roadmap FD-SOI GlobalFoundries. Prioritas desainnya adalah menggabungkan kemampuan digital dan analog dalam perangkat keras yang sesuai untuk kebutuhan AI fisik. Berkat pendekatan manufaktur ini, perangkat pintar berpotensi memperoleh kemampuan pemrosesan lebih baik.
Cara Kerja Teknologi FD-SOI pada Platform FDX Fusion
Salah satu dasar teknologi FDX Fusion adalah FD-SOI atau Fully Depleted Silicon on Insulator, yaitu pendekatan manufaktur semikonduktor dengan kanal silikon tipis dan lapisan isolasi. Sebagai pendekatan dengan struktur berbeda, FD-SOI dirancang untuk mengurangi sejumlah efek parasitik pada komponen elektronik. Karakteristik yang menjadi keunggulannya adalah kemampuan menyesuaikan body bias. Berkat mekanisme penyesuaian bias, karakteristik transistor dapat disesuaikan menurut kebutuhan. Hal tersebut penting bagi sistem dengan anggaran energi ketat, seperti sensor pintar. Meski menawarkan karakteristik menarik, efisiensi akhir harus dibuktikan melalui pengujian produk.
Perusahaan tersebut merancang FDX Fusion untuk menambah kemampuan logika dalam area silikon. Berdasarkan sasaran pengembangan yang diumumkan, FDX Fusion dirancang menawarkan peningkatan kepadatan transistor logika melampaui dua kali proses 22FDX. Kemajuan yang direncanakan memberikan peluang integrasi sistem yang lebih tinggi. Tidak hanya menghadirkan logika komputasi, platform ini dikembangkan untuk mengintegrasikan rangkaian sinyal analog, RF atau frekuensi radio, serta penyimpanan data pada chip. Berkat integrasi berbagai blok rangkaian, pengembang berpotensi mengurangi penggunaan chip terpisah, walaupun keuntungan manufaktur tidak otomatis sama pada seluruh aplikasi.
Integrasi Sensor dan Komputasi Menjadi Fokus FDX Fusion
Untuk menjelaskan kebutuhan Physical AI, GlobalFoundries menggunakan konsep STAC, singkatan dari Sense, Think, Act, Communicate. Konsep tersebut menggambarkan empat kemampuan utama, yaitu mengenali perubahan lingkungan, melakukan perhitungan untuk menentukan respons, menjalankan tindakan fisik, dan melakukan komunikasi data. Untuk memberikan gambaran, sebuah robot industri mengumpulkan data mengenai keadaan area kerja, kemudian mengolah informasi tersebut melalui prosesor lokal. Pada tahap berikutnya, robot menjalankan perintah aktuator sambil mengirimkan informasi operasional. Proses interaksi tersebut menggambarkan alasan integrasi chip diperlukan.
Ketika kecerdasan buatan diterapkan pada mesin, latensi pemrosesan memiliki pengaruh besar. Sebagai ilustrasi, sistem perlu mengumpulkan informasi secara berkelanjutan sebelum pengendali menentukan tindakan. Ketika pemrosesan selalu membutuhkan server eksternal, ketergantungan jaringan dapat mengurangi keandalan. Oleh sebab itu, komputasi lokal menjadi pilihan yang semakin relevan. Rancangan FD-SOI generasi baru dikembangkan untuk mendukung kebutuhan tersebut, tanpa menghilangkan kebutuhan sistem komputasi tambahan.
Potensi FDX Fusion untuk Robotika dan Kendaraan Pintar
Bidang yang dapat memperoleh manfaat dari FDX Fusion adalah robotika modern. Dalam sistem robotika, sejumlah rangkaian pemrosesan harus bekerja secara terkoordinasi. Komponen pengindraan membaca kondisi di sekitar mesin, sementara pengendali digital menjalankan algoritma pengambilan keputusan. Berkat rancangan elektronik dengan integrasi tinggi, jumlah komponen tertentu berpotensi dikurangi. Manfaat yang diharapkan mendukung perancangan perangkat berukuran kecil. Namun, kinerja nyata tidak hanya ditentukan oleh proses fabrikasi chip.
Di samping sistem otomasi, FDX Fusion berpotensi dimanfaatkan dalam sistem elektronik otomotif, peralatan pemantauan pabrik, dan perlengkapan elektronik terhubung. Dalam aplikasi otomotif, kemampuan menggabungkan sinyal analog dan digital memberikan fleksibilitas kepada perancang. Sementara itu, sensor pintar sering membutuhkan konsumsi daya rendah. Dengan mempertimbangkan karakteristik tersebut, proses manufaktur berorientasi efisiensi memiliki relevansi bagi pengembang. Meskipun peluang penggunaannya luas, manfaat ekonominya belum dapat dipastikan tanpa produksi dan pengujian. Oleh sebab itu, peluang penerapan belum berarti seluruh perangkat telah menggunakan teknologi tersebut.
Jadwal Produksi FDX Fusion dan Pengembangan Pabrik Dresden
Dalam roadmap pengembangannya, GlobalFoundries menjadwalkan dimulainya manufaktur FDX Fusion pada 2028 di fasilitas Dresden, Jerman. Sebelum memasuki tahap produksi, pengembangan awal mencakup design kit dan chip demonstrasi pada 2027. Design kit yang disiapkan ditujukan untuk mendukung proses desain semikonduktor sebelum melakukan pengujian desain silikon. Walaupun target waktunya telah diumumkan, jadwal peluncuran perangkat akhir dapat berbeda. Sebagai pertimbangan realistis, keberhasilan platform masih memerlukan pengujian.
Rencana produksi teknologi terbaru berkaitan dengan perluasan fasilitas Dresden. Sebagai bagian dari perluasan fasilitas tersebut, GlobalFoundries mengalokasikan investasi sekitar 1,1 miliar euro untuk meningkatkan kemampuan produksi. Perusahaan menargetkan, fasilitas Dresden mampu memproduksi lebih dari satu juta wafer berukuran 300 milimeter setiap tahun menjelang akhir 2028. Pengembangan kapasitas manufaktur ini diharapkan mendukung kebutuhan industri Eropa. Sebagai pengembangan ekosistem, GlobalFoundries melibatkan berbagai mitra teknologi, termasuk CEA-Leti. Kemitraan tersebut dapat membantu memperluas ekosistem desain, meskipun adopsi pelanggan belum dapat diasumsikan secara otomatis.
Masa Depan Teknologi Chip Hemat Energi melalui FDX Fusion
Rencana manufaktur platform FD-SOI generasi berikutnya menggambarkan perkembangan menarik dalam industri TEKNOLOGI chip. Melalui pendekatan FD-SOI, platform tersebut dirancang menyediakan kemampuan digital kelas 7 nanometer. Konsep STAC membantu menjelaskan tujuan platform untuk mesin cerdas, kendaraan pintar, dan perangkat IoT. Melalui target produksi tahun 2028, kesiapan komersial tetap harus dievaluasi. Meskipun berpotensi memberikan berbagai manfaat, daya saing platform bergantung pada implementasi pelanggan. Seberapa besar potensi menurut Anda dari masa depan semikonduktor hemat energi? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai inovasi teknologi semikonduktor untuk kehidupan sehari-hari.
