TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan kerja sama strategis pada 8 Oktober 2026 untuk memperluas produksi silicon interposer yang digunakan dalam pengemasan chip kecerdasan buatan. Kesepakatan senilai sekitar US$2 miliar ini menjadi perkembangan penting dalam industri teknologi semikonduktor karena kebutuhan chip AI terus meningkat. GlobalFoundries akan mengembangkan kapasitas manufaktur di Malta, New York, untuk memasok komponen interposer bagi ekosistem pengemasan CoWoS milik TSMC. Teknologi tersebut memungkinkan prosesor dan memori berkecepatan tinggi terhubung dalam satu paket chip. Kerja sama ini diharapkan memperkuat rantai pasokan semikonduktor sekaligus mendukung pertumbuhan infrastruktur AI dan komputasi berkinerja tinggi.
TSMC dan GlobalFoundries Memperluas Produksi Interposer untuk Chip AI
Dua pelaku penting industri chip TSMC dan GlobalFoundries mengumumkan perjanjian produksi untuk meningkatkan kemampuan pembuatan silicon interposer. Perjanjian terbaru ini bernilai sekitar US$2 miliar dan dirancang guna meningkatkan kapasitas teknologi advanced packaging. Melalui kerja sama tersebut, GlobalFoundries bertanggung jawab menghadirkan layanan produksi silicon interposer untuk ekosistem CoWoS milik TSMC. Teknologi penghubung ini memiliki peranan penting dalam menghubungkan prosesor dengan memori. Melalui perluasan tersebut, industri diharapkan lebih mampu menghadapi pertumbuhan kebutuhan akselerator kecerdasan buatan.
Kerja sama manufaktur ini mencerminkan perkembangan pasar semikonduktor teknologi integrasi komponen semikonduktor. Selama beberapa tahun terakhir, peningkatan kinerja komputasi tidak cukup mengandalkan proses fabrikasi transistor. Kecepatan komunikasi antarkomponen juga menjadi faktor penting. Oleh sebab itu, teknologi interposer menjadi bagian strategis dalam perancangan chip high-performance computing. Kesepakatan TSMC dan GlobalFoundries berpotensi meningkatkan fleksibilitas rantai pasokan industri untuk berbagai generasi chip berikutnya.
Peran Lapisan Silikon pada Arsitektur Advanced Packaging
Silicon interposer adalah struktur semikonduktor yang berada pada susunan antara chip dan substrat paket. Ketika beberapa chip digabungkan, interposer menyediakan jalur koneksi dengan jumlah sambungan yang besar. Rangkaian penghubung tersebut memungkinkan pertukaran informasi antara unit pengolah data dan komponen high-bandwidth memory. Dalam perbandingan dengan sambungan yang lebih jauh, rancangan ini membantu menghadirkan interkoneksi dengan jarak lebih dekat. Kemampuan penghubung tersebut memungkinkan pengembangan efisiensi perpindahan data pada perangkat akselerator modern.
Pada akselerator AI modern, kecepatan akses memori menjadi faktor penentu penting. Sistem pembelajaran mesin berskala luas mengandalkan akses cepat terhadap memori. Apabila jalur komunikasi terlalu terbatas, kemampuan prosesor dapat tidak dimanfaatkan sepenuhnya. Berkat struktur koneksi berdensitas tinggi, unit pemrosesan dan perangkat memori dapat ditempatkan berdekatan. Konfigurasi pengemasan tersebut memiliki kontribusi besar dalam pengembangan akselerator machine learning. Meskipun menawarkan berbagai keuntungan, hasil penggunaan masih dipengaruhi oleh arsitektur keseluruhan sistem.
Teknologi CoWoS TSMC Menjadi Fokus Pengembangan Interposer
Salah satu teknologi utama dalam perluasan produksi interposer adalah CoWoS atau Chip-on-Wafer-on-Substrate. Teknologi milik TSMC tersebut dirancang untuk menggabungkan prosesor dan memori dalam satu paket berperforma tinggi. Dengan sistem pengemasan 2.5D, chip pemrosesan dan komponen memori cepat beroperasi dengan jalur koneksi rapat. Pendekatan teknologi tersebut menjadi penting untuk pembuatan prosesor pusat data. Dengan semakin meningkatnya penggunaan sistem pemrosesan skala besar, kapasitas pengemasan CoWoS memerlukan perluasan berkelanjutan.
Peningkatan kemampuan advanced packaging bukan sekadar membutuhkan produksi transistor berukuran kecil. Rangkaian manufaktur ini juga membutuhkan komponen koneksi berpresisi tinggi, validasi manufaktur, dan integrasi memori berkecepatan tinggi. Sebagai bagian dari produksi chip AI, GlobalFoundries akan membantu menyediakan silicon interposer untuk mendukung kebutuhan TSMC. Kemitraan produksi tersebut diharapkan membantu mengatasi keterbatasan pada rantai penyediaan teknologi pendukung. Namun demikian, peningkatan produksi memerlukan waktu karena proses produksi perlu dikualifikasi.
GlobalFoundries Memperluas Manufaktur Interposer di Amerika Serikat
Berdasarkan perjanjian manufaktur, GlobalFoundries berencana meningkatkan kemampuan fabrikasi silicon interposer di fasilitas semikonduktor Malta di negara bagian New York. Pengembangan kapasitas tersebut dirancang untuk menghadirkan sumber pasokan interposer berbasis Amerika Serikat. Menurut pengumuman perusahaan, fasilitas Malta diproyeksikan menjadi sumber pertama interposer silikon di AS untuk kebutuhan CoWoS. Rencana produksi ini berpotensi meningkatkan ketersediaan komponen pengemasan bagi komputasi berkinerja tinggi.
Selain memperluas lokasi produksi, GlobalFoundries juga menyiapkan teknologi interposer yang dapat mengintegrasikan embedded deep trench capacitor atau eDTC. Fitur pengemasan tersebut dirancang untuk mendukung penyediaan kapasitansi pada interposer. Ketika prosesor menjalankan beban berat, fluktuasi permintaan arus listrik membutuhkan dukungan pengaturan pasokan energi stabil. Dengan kapasitor yang terintegrasi, rancangan pengemasan dapat membantu perbaikan respons distribusi energi. Walaupun memiliki keuntungan teknis, manfaat sebenarnya ditentukan oleh kebutuhan prosesor.
Dampak Perluasan Interposer terhadap Industri Chip AI
Meningkatnya penggunaan model AI meningkatkan penggunaan prosesor khusus kecerdasan buatan. Perusahaan penyedia layanan cloud membutuhkan perangkat pemrosesan yang semakin kuat untuk mendukung pelatihan serta inferensi kecerdasan buatan. Ketika digunakan untuk pekerjaan AI, efisiensi komunikasi data semakin menentukan kelancaran pemrosesan. Dengan memperluas produksi komponen penghubung, produsen chip diharapkan mendapatkan dukungan komponen lebih besar. Langkah manufaktur tersebut tidak otomatis meningkatkan kecepatan setiap chip, tetapi dapat membantu menyediakan teknologi pengemasan yang dibutuhkan.
Selain mendukung perkembangan AI, teknologi interposer memiliki manfaat potensial pada prosesor dengan banyak chiplet. Pendekatan desain berbasis beberapa die membantu perancang menyatukan beberapa bagian chip dalam sistem pengemasan bersama. Melalui desain semacam ini, kemampuan pemrosesan memungkinkan penyesuaian arsitektur. Walaupun fleksibilitasnya menarik, penggunaan advanced packaging harus memperhatikan berbagai aspek teknis. Kebutuhan pendinginan, integritas sinyal, serta biaya produksi menjadi faktor penentu agar manfaat teknologi dapat dicapai.
Masa Depan Teknologi Interposer untuk Pengemasan Chip AI
Kemitraan TSMC dan GlobalFoundries memperlihatkan kemajuan menarik dalam teknologi pengemasan chip modern. Berkat kolaborasi produksi berskala besar, GlobalFoundries berencana meningkatkan kapasitas silicon interposer di Malta, New York, untuk memperkuat kebutuhan pengemasan chip AI. Teknologi tersebut memiliki fungsi utama dalam mendukung integrasi chip berperforma tinggi. Meskipun peningkatan kapasitas masih membutuhkan waktu, perluasan tersebut berpotensi memperkuat ketahanan rantai pasokan. Bagaimana pendapat Anda, apakah advanced packaging akan mempercepat inovasi desain semikonduktor masa depan? Silakan bagikan pendapat Anda mengenai masa depan pengemasan prosesor berkinerja tinggi.
